为何需要极致纯度？
电子级铜箔是印刷电路板（PCB）、锂电负极集流体的核心材料，对导电性、延展性和耐腐蚀性要求严苛。铜纯度若不足99.99%，微量铁、硫等杂质会形成晶界缺陷，导致铜箔电阻升高、韧性下降。尤其在6μm以下超薄铜箔生产中，杂质会引发微孔与断裂风险，影响芯片封装和电池安全性。
技术壁垒何在？
高纯
电解铜通过“电解精炼+深度净化”工艺实现：
电解提纯：粗铜阳极溶解，阴极析出纯度99.9%的电解铜；
真空脱氧：消除氧含量至10ppm以下，避免氧化导致的导电损耗；
区域熔炼：定向凝固分离残余杂质，达成99.99%以上纯度。
产业价值爆发
随着5G通信、新能源汽车对PCB集成度和电池能量密度的需求激增，电子级铜箔正向更薄（4.5μm）、更抗拉（≥400MPa）方向演进。高纯
电解铜成为突破技术瓶颈的关键——每提升0.01%纯度，可使铜箔导电率增加1%，同时降低电路发热损耗。
国产化进程加速
目前国内头部企业已实现4N5（99.995%）铜量产，逐步替代进口原料。据行业测算，2025年全球电子铜箔需求将超120万吨，高纯
电解铜作为“源头活水”，将持续驱动电子信息产业升级。
